Флэш-память "три бита на ячейку" по процессу 25 нм

Корпорация Intel и компания Micron Technology* сообщили о начале поставок NAND-памяти с многоуровневой структурой ячеек, каждая из которых способна хранить три бита данных (3 bit per cell, 3bpc). Новые микросхемы изготавливаются в соответствии с нормами 25-нанометрового техпроцесса, благодаря чему достигается наибольшая емкость при наименьших размерах. Поставки образцов микросхем производятся некоторым производителям, а серийное производство планируется начать к концу текущего года.

Новые модули памяти 3bpc, изготавливаемые с применением 25-нм техпроцесса, вмещают по 64 Гбит данных. По сравнению с продуктами предыдущих поколений они обладают меньшей себестоимостью и увеличенной емкостью и предназначены для USB-накопителей, карт памяти и потребительской электроники.

Новая технология разработана совместным предприятием IM Flash Technologies* (IMFT). В модулях NAND 64 Гбит (8 ГБайт) каждая ячейка хранит по три бита данных против двух бит в технологии предыдущего поколения. Это трехуровневая ячейка (triple-level cell, TLC).

Новый модуль на 20% компактнее по сравнению с другими модулями аналогичной емкости, производимыми Intel и Micron на базе технологии 25 нм MLC и в настоящее время являются самым миниатюрным чипом емкостью 8 Гбайт в серийном производстве. Компактность играет важную роль для карт памяти. Площадь изделия составляет 131 мм2, оно помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP).

<Мы начали выпуск самых миниатюрных модулей NAND по нормам 25-нм техпроцесса, еще в январе, — рассказывает Том Рэмпоун (Tom Rampone), вице-президент и генеральный директор Intel NAND Solutions Group. — Теперь мы освоили стандарт 3bpc. Это говорит о способности разработчиков все время оставаться на пике технологического прогресса, предлагая новые продукты по доступным ценам. Intel ценит опыт IMFT в конструировании и производстве NAND-памяти и будет использовать новые модули в своих решениях>.

<С каждым днем NAND-память становится все более важной для потребительской электроники. В связи с этим переход к технологии TLC с применением 25-нм процесса можно назвать конкурентным преимуществом портфеля наших решений, — заявил вице-президент Micron* по выпуску флэш-памяти Брайан Ширли (Brian Shirley). — Мы уже приступили к сертификации продуктов на базе 8-гигабит-ных модулей, включая устройства хранения Lexar Media* и Micron*>.

Конфигурируемые процессоры Atom от Intel

Корпорация Intel объявила о выпуске семейства конфигурируемых процессоров Intel AtomTM E600C из шести моделей. Корпорация полагает, что новые продукты расширят возможности проектирования и производства вычислительных устройств. В основу нового семейства Intel AtomTM лег процессор E600С (кодовые наименование Tunnel Creek), комбинированный с FPGA-решением Altera* в одном корпусе..

Новые процессоры Intel Atom предлагают конструкторам более широкое поле для работы, позволяя сократить издержки на этапе разработки дизайна и сократить время выхода готового продукта на рынок. Кроме того, благодаря более компактному исполнению новые чипы позволяют сэкономить место на печатной плате, сократить стоимость компонентной базы и благодаря сокращению числа поставщиков упростить логистическую цепочку.

Базирующееся на архитектуре Intel семейство процессоров Intel Atom E600C предлагает возможность добавления различных интерфейсов ввода/вывода, широкополосной связи, памяти и дополнительных компонентов, необходимых в современных встраиваемых системах. Процессоры Intel Atom E600C предлагаются с расширенным 7-летним циклом поддержки. Благодаря нескольким вариантам интеграции они могут использоваться в автоматизации промышленного оборудования, медицинских устройствах, оборудовании для связи, видеосистемах, VoIP, программируемых контроллерах и разнообразных встраиваемых решениях. К выпуску прототипов печатных плат на базе процессоров Intel Atom E600C приступил ведущий производитель решений для встраиваемых систем Kontron*. Массовое производство запланировано во II кв. 2011 г.

Поставки Intel Atom E665CT, E645CT, E665C и E645C (кодовое имя Stellarton) планируется начать через 60 дней. Чипы E625CT и E625C будут выпущены в I кв. 2011 г. Стоимость составит от $61 до $106 зв процессор в партии из тысячи штук.