Компьютерная отрасль планирует переход на подложки 450 мм

5 мая корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем.

Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.

Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра неизменно позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС (например, отдельных компьютерных микросхем) более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. К примеру, переход с 200-мм подложек на 300-мм позволил снизить общее количество вредных выбросов, вызывающих глобальное потепление, и потребление воды. С переходом на технологию 450-мм подложек ожидается дальнейшее снижение загрязнения окружающей среды.

<Наша отрасль имеет давнюю историю успешного решения проблем и разработки инноваций, позволивших перейти на подложки большего диаметра, что, в результате, привело к снижению затрат на производство единицы продукции, а также обеспечило общий рост отрасли>, — отметил Боб Брук (Bob Bruck), вице-президент и генеральный менеджер отдела Technology Manufacturing Engineering подразделения Technology and Manufacturing Group корпорации Intel.<Мы, вместе с компаниями Samsung и TSMC, считаем, что переход на 450-мм подложки окажется также выгодным для наших заказчиков>. Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.

<Переход на 450-мм подложки принесет пользу всей экосистеме производства интегральных микросхем. Intel, Samsung и TSMC намерены работать совместно с поставщиками и другими производителями полупроводников с целью активной разработки технологии производства с использованием 450-мм подложек>, — отметил Чеонг-Ву Бьюн (Cheong-Woo Byun), старший вице-президент центра Memory Manufacturing Operation компании Samsung Electronics.

Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. К примеру, переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 году произошел спустя десятилетие с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 году.

Придерживаясь исторически сложившегося темпа развития отрасли, Intel, Samsung и TSMC считают 2012 год подходящим временем для начала перехода на 450-мм подложки. Принимая во внимание сложность интеграции всех компонентов для перехода на данный размер подложек, компании полагают, что согласованная оценка намеченного графика является критически важной для обеспечения общеотраслевой готовности.<В будущем потребуется решить проблему повышения себестоимости вследствие сложности внедрения передовых технологий>, — заметил Марк Лиу (Mark Liu), старший вице-президент подразделения Advanced Technology Business компании TSMC.. Intel, Samsung и TSMC продолжат сотрудничество с Международным консорциумом Sematech (ISMI), так как данная организация играет важнейшую роль в координации усилий отрасли в вопросе поставок 450-мм подложек, определения стандартов, а также разработки испытательных стендов для оборудования.